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Medientyp: Buch; Hochschulschrift Titel: Adhäsionsmechanismen im Packaging von mikroelektronischen Bauteilen Beteiligte: Hennig, Anja [Verfasser:in] Erschienen: Tönning; Lübeck; Marburg: Der Andere Verlag, 2006 Umfang: X, 173 S.; Ill., graph. Darst; 21 cm Sprache: Deutsch ISBN: 9783899594577; 3899594576 RVK-Notation: UV 7100 : Benetzung, Adhäsion, Kohäsion Schlagwörter: Chip > Halbleitergehäuse > Adhäsion > Delamination > Polyimide Chip > Halbleitergehäuse > Adhäsion > Delamination > Polymere > Titan Adhäsion > Bauteil > Mikroelektronik > Verpackung Entstehung: Hochschulschrift: Zugl.: Dresden, Techn. Univ., Diss., 2006 Anmerkungen:
Zentralbibliothek – Magazin Signatur: 2006 8 021827 Barcode: 30839394 Status: Bestellen zur Benutzung im Haus, kein Versand per Fernleihe, nur Kopienlieferung > Bestellen möglich - bitte anmelden Bestellungen, die von Mo - Fr bis 13 Uhr eingehen, werden voraussichtlich am selben Tag für Sie bereitgestellt.