Zum Inhalt springen Feustel, Frank [Verfasser:in] FEM-Simulation der thermo-mechanischen Beanspruchung in Flip-Chip-Baugruppen zur Bewertung ihrer Zuverlässigkeit - [Als Ms. gedr.] Bücher Online ansehen Schließen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Düsseldorf: VDI-Verl., 2002 Erschienen in: Verein Deutscher Ingenieure: Fortschrittberichte VDI / 9 ; 355
Feustel, Frank [Verfasser:in] FEM-Simulation der thermo-mechanischen Beanspruchung in Flip-Chip-Baugruppen zur Bewertung ihrer Zuverlässigkeit - [Als Ms. gedr.] Bücher Online ansehen Schließen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Düsseldorf: VDI-Verl., 2002 Erschienen in: Verein Deutscher Ingenieure: Fortschrittberichte VDI / 9 ; 355
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> Verfügbarkeit Skip to next facet Freihand verfügbar (1) Wert ausschließen Magazinbestellung (1) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Standort Skip to next facet Zentralbibliothek (1) Wert ausschließen Bereichsbibliothek DrePunct (1) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Person/Institution Skip to next facet Feustel, Frank (1) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Kollektion Skip to next facet Abschlussarbeiten der TU Dresden (1) Wert ausschließen Verbunddaten SWB (1) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen