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  2. Buße, Dirk [Verfasser:in] ; budatec GmbH

    Verbundname: Technologieplattform für großflächige Wärmeabfuhr in elektronischen Leistungsmodulen; Akronym: GroTherm; Teilvorhaben: Entwicklung einer Sinterfertigungsmaschine für großflächige Drucksinterverbindungen : Schlussbericht zur Bekanntmachung IKT 2020 - Forschung für Innovation : Laufzeit des Vorhabens: 01.09.2017-31.08.2020 = Collaborative name: Technology platform for large-area heat dissipation in electronic power modules; acronym: Grotherm; subproject: Development of a sintering production machine for large-area pressure sintered connections

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    Berlin: budatec GmbH, 01.02.2021

  3. Wagner, Stefan [Mitwirkende:r]; Kolbinger, Elisabeth [Mitwirkende:r]; Gollhardt, Astrid [Mitwirkende:r]; Dijk, Marius van [Mitwirkende:r]; Rämer, Olaf [Mitwirkende:r]; Hutter, Matthias [Mitwirkende:r]; Janzen, Sergei [Mitwirkende:r]; Goullon, Lena [Mitwirkende:r]; Kripfgans, Johannnes [Mitwirkende:r] ; Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration

    Korrosionsfeste Sinterverbindungstechnologie für korrosionsgefährdete Anwendungen KorSikA; Teilvorhaben: Analyse des Korrosionsverhaltens von Ag-Sinterschichten und Validierung der Prozesseinflüsse - Zuverlässigkeitsbewertung : Abschlussbericht : Bewilligungszeitraum: 01.05.2016-30.04.2019

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    [Berlin]: Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, 31.10.2019

  4. Strogies, Jörg [Mitwirkende:r]; Knofe, Rüdiger [Mitwirkende:r]; Jeske, Nora [Mitwirkende:r]; Schellenberg, Christian [Mitwirkende:r]; Jarchoff, Kay [Mitwirkende:r]; Berthold, Thomas [Mitwirkende:r]; Stingl, Kerstin [Mitwirkende:r] ; Siemens Aktiengesellschaft

    Korrosionsfeste Sinterverbindungstechnologie für korrosionsgefährdete Anwendungen, KorSikA; Teilvorhaben der Siemens AG: Belastungsdeterminierte, wissensbasierte Material- und Prozessgestaltung für korrosionsfeste Sinterverbindungstechnologien : Abschlussbericht für BMBF-Vorhaben : Berichtszeitraum: 01.05.2016-30.04.2019

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    [Berlin]: Siemens AG, 24.09.2019

  5. Hindel, Armin [Verfasser:in] ; Eisele, Ronald [Mitwirkende:r] Forschungs- und Entwicklungszentrum Fachhochschule Kiel

    Verbundprojekt: Technologieplattform für großflächige Wärmeabfuhr in elektronischen Leistungsmodulen - GroTherm; Teilvorhaben der FH-Kiel: Erforschung und Entwicklung einer großflächigen gesinterten Thermofluss-Verbindung von elektrischen Leistungsbaugruppen im Fügebereich der keramischen Leiterplatte und der Bodenplatte : Abschlussbericht : Gesamtprojektzeitraum und Berichtszeitraum vom 01.09.2017 bis 31.08.2020

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    Kiel: Forschungs- und Entwicklungszentrum Fachhochschule Kiel GmbH, 23.02.2021

  6. Wargulski, Dan [Verfasser:in]; Abo Ras, Mohamad [Verfasser:in] ; Berliner Nanotest und Design GmbH

    Technologieplattform für großflächige Wärmeabfuhr in elektronischen Leistungsmodulen; Akronym: GroTherm; Teilvorhaben: Thermische und elektrische Materialcharakterisierung zur Optimierung großflächiger Wärmeabfuhr, sowie Entwicklung eines zerstörungsfreien Verfahrens zur offline und inline Fehlerdetektion : Schlussbericht zur Bekanntmachung IKT 2020 - Forschung für Innovation : Laufzeit des Vorhabens: 01.09.2017-31.08.2020

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    [Berlin]: [Berliner Nanotest und Design GmbH], 22.02.2021

  7. Auerswald, Ellen [Verfasser:in]; Noack, Elke [Verfasser:in]; Scherf, Christina [Verfasser:in]; Kreyßig, Kerstin [Verfasser:in]; Taubert, Pauline [Verfasser:in]; Thalheim, Robert [Verfasser:in] ; Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme

    Technologieplattform für großflächige Wärmeabfuhr in elektronischen Leistungsmodulen; TV: Mechanische und thermomechanische Zuverlässigkeitsbewertung von großflächigen gesinterten Leistungsmodulen; Akronym: GroTherm : Abschlußbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.09.2017 bis 31.08.2020

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    Chemnitz: [Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme], 09.02.21

  8. Rudzki, Jacek [Verfasser:in]; Osterwald, Frank [Verfasser:in] ; Danfoss Silicon Power GmbH

    Korrosionsfeste Sinterverbindungstechnologie für korrosionsgefährdete Anwendungen - KorSikA : Schlussbericht : Bewilligungszeitraum: 01.05.2016-30.04.2019 = Corrosion-resistant sintered connection technology for corrosion-endangered

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    Flensburg: Danfoss Silicon Power GmbH, [2019]

  9. Zschieschang, Olaf [Verfasser:in] ; Fairchild Semiconductor Corporation

    Intelligentes Steuerelektronik-Modul zur Direkt-Integration in Elektromotoren für Industrieanwendungen - CosmoDU; Teilvorhaben: Fairchild Semiconductor GmbH: Niederinduktives SiC-Leistungshalbleiter-Modul zur Direkt-Integration in Elektromotoren : Schlussbericht CosmoDU : Berichtszeitraum: 01.05.2017 bis 31.10.2020

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    Aschheim: Fairchild Semiconductor GmbH, 08.02.2022

  11. Stenzel, David [Verfasser:in] ; Hoffmann, Michael J. [Akademische:r Betreuer:in]

    Untersuchung von Nichtsilbermaterialien als Füllstoff für gesinterte Silberverbindungen für SiC-Leistungshalbleiteranwendungen

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    Karlsruhe: KIT-Bibliothek, 2022

  13. Schwarzer, Christian P. J. [Verfasser:in] ; Franke, Jörg [Akademische:r Betreuer:in]; Franke, Jörg [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Nowottnick, Mathias [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Kaloudis, Michael [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Franke, Jörg [Herausgeber:in]; Hanenkamp, Nico [Herausgeber:in]; Hausotte, Tino [Herausgeber:in]; Merklein, Marion [Herausgeber:in]; Müller, Sebastian [Herausgeber:in]; Schmidt, Michael [Herausgeber:in]; Wartzack, Sandro [Herausgeber:in] FAU University Press ein Imprint der Universität Erlangen-Nürnberg Universitätsbibliothek

    Kupfersintern als Fügetechnologie für Leistungselektronik

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    Erlangen: FAU University Press, 2022

    Erschienen in: FAU Studien aus dem Maschinenbau ; 401

  14. Hensler, Alexander [Verfasser:in] ; Lutz, Josef [Akademische:r Betreuer:in]; Lutz, Josef [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Lindemann, Andreas [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

    Lastwechselfestigkeit von Halbleiter-Leistungsmodulen für den Einsatz in Hybridfahrzeugen

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    Chemnitz: Universitätsbibliothek Chemnitz; Chemnitz: Universitätsverlag der Technischen Universität Chemnitz, 2013

  15. Becker, Martin [Verfasser:in] ; Lutz, Josef [Akademische:r Betreuer:in]; Lutz, Josef [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Eisele, Ronald [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

    Neue Technologien für hochzuverlässige Aufbau- und Verbindungstechniken leistungselektronischer Bauteile

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    Chemnitz: Universitätsbibliothek Chemnitz, 2015

  16. Heilmann, Jens [Verfasser:in] ; Technische Universität Chemnitz

    Lebensdauermodellierung für gesinterte Silberschichten in der leistungselektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik durch isotherme Biegeversuche als beschleunigte Ermüdungstests

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    Chemnitz, 28.11.2019