Skip to contents Feustel, Frank [Author] FEM-Simulation der thermo-mechanischen Beanspruchung in Flip-Chip-Baugruppen zur Bewertung ihrer Zuverlässigkeit - [Als Ms. gedr.] Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Düsseldorf: VDI-Verl., 2002 Published in: Verein Deutscher Ingenieure: Fortschrittberichte VDI / 9 ; 355
Feustel, Frank [Author] FEM-Simulation der thermo-mechanischen Beanspruchung in Flip-Chip-Baugruppen zur Bewertung ihrer Zuverlässigkeit - [Als Ms. gedr.] Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Düsseldorf: VDI-Verl., 2002 Published in: Verein Deutscher Ingenieure: Fortschrittberichte VDI / 9 ; 355
> Availability Skip to next facet Open Shelves (1) Wert ausschließen Stack Collection (1) Wert ausschließen Show more show less
> Location Skip to next facet Central Library (1) Wert ausschließen Departmental Library DrePunct (1) Wert ausschließen Show more show less