Media type: Book; Thesis Title: FEM-Simulation der thermo-mechanischen Beanspruchung in Flip-Chip-Baugruppen zur Bewertung ihrer Zuverlässigkeit Contributor: Feustel, Frank [Author] imprint: Düsseldorf: VDI-Verl., 2002 Published in: Verein Deutscher Ingenieure: Fortschrittberichte VDI / 9 ; 355 Issue: Als Ms. gedr. Extent: X, 176 S; Ill. , graph. Darst; 21 cm Language: German ISBN: 3183355094 RVK notation: ZN 1000 : Fortschrittsberichte und Referateorgane Keywords: Flip-Chip-Technologie > Elektronische Baugruppe > Thermische Belastung > Mechanische Beanspruchung > Zuverlässigkeit > Finite-Elemente-Methode Flip-Chip-Technologie > Elektronische Baugruppe > Füllstoff > Klebstoff > Thermomechanische Eigenschaft Origination: University thesis: Zugl.: Dresden, Techn. Univ., Diss., 2002 Footnote:
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