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  1. Filipiak-Ressel, Tino [Author] ; Danfoss Silicon Power GmbH

    Revolutionäre Leistungselektronik für zukünftige Anwendungen mit hoher Energiedichte und kleinem Bauraum - ReLEEB : Abschlussbericht zum Teilvorhaben: Anorganisch umhüllte Leistungsmodule mit SiC- und GaN-kompatiblem thermischem Stapel : Laufzeit des Vorhabens: 01.01.2017 bis 31.03.2020

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    Flensburg: Danfoss Silicon Power GmbH, [2020?]