Skip to contents Filipiak-Ressel, Tino [Author] ; Danfoss Silicon Power GmbH Revolutionäre Leistungselektronik für zukünftige Anwendungen mit hoher Energiedichte und kleinem Bauraum - ReLEEB : Abschlussbericht zum Teilvorhaben: Anorganisch umhüllte Leistungsmodule mit SiC- und GaN-kompatiblem thermischem Stapel : Laufzeit des Vorhabens: 01.01.2017 bis 31.03.2020 Books View online Schließen > Access ... to E-book via DOI (freely accessible) Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Flensburg: Danfoss Silicon Power GmbH, [2020?]
Filipiak-Ressel, Tino [Author] ; Danfoss Silicon Power GmbH Revolutionäre Leistungselektronik für zukünftige Anwendungen mit hoher Energiedichte und kleinem Bauraum - ReLEEB : Abschlussbericht zum Teilvorhaben: Anorganisch umhüllte Leistungsmodule mit SiC- und GaN-kompatiblem thermischem Stapel : Laufzeit des Vorhabens: 01.01.2017 bis 31.03.2020 Books View online Schließen > Access ... to E-book via DOI (freely accessible) Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Flensburg: Danfoss Silicon Power GmbH, [2020?]
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