> Details

Filipiak-Ressel, Tino [Author] ; Danfoss Silicon Power GmbH

Revolutionäre Leistungselektronik für zukünftige Anwendungen mit hoher Energiedichte und kleinem Bauraum - ReLEEB

Reference
management

Bookmarks

Remove from
bookmarks

Share this on Whatsapp

Close

Bookmarks



You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this.
  • Media type: E-Book
  • Title: Revolutionäre Leistungselektronik für zukünftige Anwendungen mit hoher Energiedichte und kleinem Bauraum - ReLEEB : Abschlussbericht zum Teilvorhaben: Anorganisch umhüllte Leistungsmodule mit SiC- und GaN-kompatiblem thermischem Stapel : Laufzeit des Vorhabens: 01.01.2017 bis 31.03.2020
  • Contributor: Filipiak-Ressel, Tino [VerfasserIn]
  • Corporation: Danfoss Silicon Power GmbH
  • imprint: Flensburg: Danfoss Silicon Power GmbH, [2020?]
  • Extent: 1 Online-Ressource (35 Seiten, 2,04 MB); Illustrationen, Diagramme
  • Language: German
  • DOI: 10.2314/KXP:1762847183
  • Identifier:
  • Keywords: Leistungselektronik > Aktives Bauelement > Passives Bauelement > Gleichspannungswandler > Elektromagnetische Verträglichkeit > Anorganischer Werkstoff > Wärmeleitfähigkeit
  • Origination:
  • Footnote: Förderkennzeichen BMBF 16EMO0224
    Verbundnummer 01174355
    Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
  • Access State: Open Access