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  1. Blackwell, Glenn R. [Editor]

    The electronic packaging handbook

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    Boca Raton, Fla. [u.a.]: CRC Press [u.a.], 2000

    Published in: Electronics handbook series

  4. Seraphim, Donald P. [Editor]

    Principles of electronic packaging

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    New York, NY [u.a.]: McGraw-Hill, 1989

    Published in: McGraw-Hill series in electrical engineering

  9. Härter, Stefan [Author] ; Franke, Jörg [Degree supervisor]; Franke, Jörg [Other]; Schneider-Ramelow, Martin [Other]

    Qualifizierung des Montageprozesses hochminiaturisierter elektronischer Bauelemente

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    Erlangen: Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU), 2020

    Published in: FAU Studien aus dem Maschinenbau ; 345

  11. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN IEC 60286-3 : Gurtung und Magazinierung von Bauelementen für automatische Verarbeitung - Teil 3: Gurtung von oberflächenmontierbaren Bauelementen auf Endlosgurten (IEC 60286-3:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60286-3:2022 - [2023-11-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2023

    Published in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  12. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN IEC 61188-6-2 : Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-2: Anschlussflächen – Beschreibung der Anschlussflächen für die meisten oberflächenmontierbaren Bauelemente (SMD, en: surface mounted components) (IEC 61188-6-2:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61188-6-2:2021 - [2023-03-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2023

    Published in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  13. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN IEC 61188-6-1 : Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-1: Anschlussflächengestaltung - Allgemeine Anforderungen an die Anschlussflächenstruktur auf Leiterplatten (IEC 61188-6-1:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61188-6-1:2021 - [2022-08-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2022

    Published in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  14. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN IEC 61188-6-4 : Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-4: Konstruktion des Anschlussflächenbilds - Allgemeine Anforderungen an SMD-Maßzeichnungen hinsichtlich der Konstruktion des Anschlussflächenbilds (IEC 61188-6-4:2019); Deutsche Fassung EN IEC 61188-6-4:2019 - [2020-04-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2020

    Published in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  15. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 61188-7 : Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 7: Nullorientierung elektronischer Bauelemente für CAD-Bibliotheksaufbau (IEC 61188-7:2017); Deutsche Fassung EN 61188-7:2017 - [2017-12-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2017

    Published in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  16. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN IEC 62148-22 : Aktive Lichtwellenleiterbauelemente und -geräte - Gehäuse- und Schnittstellennormen - Teil 22: Direkt modulierte 25-Gbit/s-Lasergehäuse mit Temperaturkontrolleinheit (IEC 62148-22:2023); Deutsche Fassung EN IEC 62148-22:2023 - [2024-04-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2024

    Published in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  17. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN IEC 61188-6-3 : Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-3: Anschlussflächengestaltung - Beschreibung von Anschlussflächen für Komponenten der Steckmontage (THT) (IEC 91/1700/CD:2021); Text Deutsch und Englisch - [2022-04-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2022

    Published in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  18. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN IEC 61189-5-601 : Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-601: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Prüfverfahren für die Aufschmelz-Lötfähigkeit für Lötverbindungen und die Aufschmelz-Lötwärmebeständigkeit von Leiterplatten (IEC 61189-5-601:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61189-5-601:2021 - [2022-12-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2022

    Published in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  19. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN IEC 61189-5-504 : Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-504: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Prüfung der ionischen Verunreinigung bei Prozessen (PICT) (IEC 61189-5-504:2020); Deutsche Fassung EN IEC 61189-5-504:2020 - [2021-09-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2021

    Published in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  20. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN IEC/TR 63040*VDE 0110-100 : Leitfaden für Luftstrecken und Kriechstrecken, insbesondere für Abstände kleiner oder gleich 2 mm - Versuchsergebnisse von Forschungsarbeiten über die beeinflussenden Größen (IEC TR 63040:2016 + COR1:2019) - [2021-08-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2021

    Published in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen