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  4. Unterreitmeier, Marianne [Author] ; Weigel, Robert [Degree supervisor]; Weigel, Robert [Other]; Pfitzner, Lothar [Other]; Holmer, Rainer [Other]

    Contact related Failure Detection of Semiconductor Layer Stacks using an Acoustic Emission Test Method

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    Erlangen: FAU University Press, 2020

    Published in: FAU Forschungen, Reihe B, Medizin, Naturwissenschaft, Technik ; 33

  5. Brandl, Hans [Author]; Houdeau, Detlef [Author] ; Infineon Technologies AG

    SENDATE - Secure networking for a data center cloud in Europe; Teilvorhaben: Sichere Kryptografische Algorithmen in Tempest Halbleiter (SKATHI) : SENDATE Planets : Infineon Technologies AG, Abschlussbericht - [Version 1.1]

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    Neubiberg: Infineon Technologies AG, 30.09.2019

  7. Aufinger, Klaus [Author] ; Infineon Technologies AG

    Hybride Packaging Technologie für innovative 300GHz Radar Anwendungen - Akronym: HYPATIA : Schlussbericht des Projektpartners Infineon Technologies AG (IFAG) zum Verbundprojekt : zur Bekanntmachung: Technologien zur Systemintegration für zukünftige Elektroniksysteme (TechSys) : Laufzeit: 01.09.2017-28.02.2021 = Final report of project partner Infineon Technologies AG (IFAG) for the collaborative project „Hybrid Packaging Technology for Innovative 300 GHz Radar Applications (HYPATIA)"

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    Neubiberg: [Infineon Technologies AG], 07.09.2021

  8. Aufinger, Klaus [Author]; Khalid, Farhan Bin [Author]; Lachner, Rudolf [Author]; Nießner, Martin [Author]; Maurer, Wilhelm [Author] ; Infineon Technologies AG

    "Fail Operational Frontend ICs für universelle Radarmodule" : öffentlicher Schlussbericht des Teilvorhabens des Partners Infineon Technologies AG im Rahmen des Verbundvorhabens radar4FAD "Universelle Radarmodule für das vollautomatisierte Fahren" : Laufzeit des Vorhabens: 01.01.2017-31.07.2020 - [Revision: 1.0ö]

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    Neubiberg: Infineon Technologies AG, 30.10.2020

  9. John, Reiner [Author]; Barth, Martin [Author]; Uhlemann, Andre [Author]; Maier, Daniela [Author] ; Infineon Technologies AG

    Vorhabensbezeichnung: "Integrated Components for Complexity Control in affordable electrified cars - 3Ccar"; Teilvorhaben: Infineon Technologies AG "Integrierte Elektroniksysteme für mehr kosteneffiziente Elektrofahrzeuge auf Deutschlands Straßen" : Schlussbericht 3Ccar : Berichtszeitraum: 01.06.2015 bis 31.10.2018

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    München: Infineon Technologies AG, 29.04.2019

  10. Aufinger, Klaus [Author] ; Infineon Technologies AG

    Schlussbericht des Projektpartners Infineon Technologies AG (IFAG) zum Teilvorhaben: Halbleitertechnologien für Sense&Avoid Radar Chipsets des Verbundprojektes: Multisensorsystem mit D&A zur sicheren Integration von UAS in den Luftverkehr : aus dem dritten Aufruf des Luftforschungsprogramms V (LuFo V-3), Programmlinie "Technologie" : Akronym: MasterUAS : Laufzeit: 01.01.2018-31.12.2021 = Final report of project partner Infineon Technologies AG (IFAG) for the partial project "Semiconductor technologies for Sense&Avoid Radar Chipsets" of the collaborative project "Multi sensor system with Detect&Avoid for safe integration of UAS into air traffic"

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    Neubiberg: Infineon Technologies AG, 01.07.2022

  11. Reisinger, Jochen [Author]; Hoess, Alfred [Author] ; Dettmann, Wolfgang [Contributor]; Maier, Daniela [Contributor] Infineon Technologies AG

    AutoDrive - Hochzuverlässige Elektroniksysteme und Architekturen für das autonome und elektrische Fahren - AutoDrive : Schlussbericht zum Teilvorhaben der Infineon Technologies AG (IFAG): Halbleiter Komponenten für das autonome und das elektrische Fahren : Laufzeit des Vorhabens: 01.05.2017 bis 31.10.2020 = AutoDrive – Advancing fail-aware, fail-safe, and fail-operational electronic components, systems, and architectures for highly and fully automated driving to make future mobility safer, more efficient, affordable, and end-user acceptable. Subproject of Infineon Technologies AG: Semiconductor components for automated electric driving

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    [Neubiberg]: Infineon Technologies AG, [2020?]

  12. Lachner, Rudolf [Author]; Glock, Ulrike [Author] ; Infineon Technologies AG

    "Integrierte Halbleiter und Technologie zum Entwurf von 3D-Nahbereichs-Radarsystemen für autonomes elektrisches Fahren" : Schlußbericht des Teilvorhabens des Partners Infineon Technologies AG : im Rahmen des Verbundvorhabens 3DNahRadar "Radarbasierte 3D-Nachbereichs-Umgebungserfassung für autonomes elektrisches Fahren" : Laufzeit des Vorhabens: 01.10.2018-31.03.2022

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    [München]: Infineon Technologies AG, 30.09.2022

  13. Meyne, Christian [Contributor] ; Infineon Technologies AG

    Autonomous Mobile Machine Communication for Off-Road Applications hochzuverlässige und echtzeitfähige Vernetzung für Land- und Baumaschinen; Teilvorhaben: Hochzuverlässige Kommunikation und Positionierung für mobile Arbeitsmaschinen : Projekt AMMCOA - Abschlussbericht Infineon Technologies AG : Laufzeit des Vorhabens: 01.04.2017 bis 31.03.2020 und verlängert bis 30.09.2020

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    Neubiberg: Infineon Technologies AG, 31. Aug 2021

  14. Koszescha, Jochen [Author] ; Wu-Lutzenberger, Mingxia [Contributor] Infineon Technologies AG

    Schlussbericht zum BMBF-Projekt PRYSTINE "Programmierbare Systeme für Intelligenz in Automobilen" : Rahmenprogramm der Bundesregierung für Forschung und Innovation 2016-2020 "Mikroelektronik aus Deutschland - Innovationstreiber der Digitalisierung" : Verbundprojekt: PRYSTINE : Schlussbericht zum Teilvorhaben der Infineon Technologies AG: Neuartige CMOS-basierte Radarsysteme für Automotive-, Luftfahrt- und Industrie-Anwendungen : Laufzeit: 16.06.2018-30.04.2021 (3 Jahre), (verlängert bis 31.10.2021)

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    Neubiberg: Infineon Technologies AG, [2021?]

  15. Mena-Carillo, Juan [Contributor] ; Infineon Technologies AG

    Greifbares Licht durch Open Source und modulare Ansätze für intelligente Licht- und Beleuchtungssysteme (OpenLicht) - Teilvorhaben: Infineon Technologies AG, Open Source Plattform für intelligente Licht- und Beleuchtungssysteme : Schlussbericht OpenLicht : Laufzeit des Vorhabens: 01.09.2016 – 31.12.2019 : Berichtszeitraum: 01.09.2016-31.12.2019

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    Neubiberg: [Infineon Technologies AG], 10.06.2020

  16. Pressel, Klaus [Author]; Scharf, Thorsten [Author]; Bermudez-Elsinger, Fabiola [Author]; John, Reiner [Author] ; Infineon Technologies AG

    Luftstrom (Luftgekühlte Wide Band Gap-Leistungselektronik und Mechatronik) : Teilprojekt Infineon Technologies AG: "Erste Studie zur Qualifizierbarkeit von GaN Chip Embedding Technologien in Automobilanwendungen am Beispiel von kühlerlosem Laden" : Schlussbericht : BMBF-Verbundvorhaben im Rahmen einer Initiative der NPE - AG1 Cluster 2 : Laufzeit: 01.01.2015-31.03.2018

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    Neubiberg: Infineon Technologies AG, [30.09.2018]

  17. Dragicevic, M.; Auzinger, G.; Bartl, U.; Bergauer, T.; Gamerith, S.; Hacker, J.; König, A.; Kröner, F.; Kucher, E.; Moser, J.; Neidhart, T.; Schulze, H.-J.; Schustereder, W.; Treberspurg, W.; Wübben, T.

    Results from a beam test of silicon strip sensors manufactured by Infineon Technologies AG

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    Elsevier BV, 2014

    Published in: Nuclear Instruments and Methods in Physics Research Section A: Accelerators, Spectrometers, Detectors and Associated Equipment

  19. Szymon Gołębiowski

    Zmowa na rynku układów scalonych do kart inteligentnych (smart card chips). Glosa do wyroku Sądu z 15 grudnia 2016 r. w połączonych sprawach T-758/14 Infineon Technologies AG przeciwko Komisji oraz T-762/14 Koninklijke Philips NV i Philips France przeciwko Komisji

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    2017

    Published in: internetowy Kwartalnik Antymonopolowy i Regulacyjny