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Wilde, Jürgen [Other]

Methoden zur Zuverlässigkeitsqualifizierung neuer Technologien in der Aufbau- und Verbindungstechnik : Herausforderungen und Möglichkeiten - [1. Aufl.]

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Templin: Detert, 2006

Published in: Buchreihe Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - aktuelle Berichte ; 3
Hetschel, Thomas [Author]

Alterungsverhalten und Lötbarkeit der chemisch abgeschiedenen Zinn-Leiterplattenendoberfläche - [1. Aufl.]

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Templin: Detert, 2010

Published in: System integration in electronic packaging ; 10
Neher, Wolfgang [Author]

Zuverlässigkeitsbetrachtungen an Aufbau- und Verbindungstechnologien für elektronische Steuergeräte im Kraftfahrzeug unter Hochtemperaturbeanspruchungen - [1. Aufl.]

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Templin: Detert, 2006

Published in: Themenreihe: Elektronik-Technologie in Forschung und Praxis ; 14
Detert, Markus [Author]

Systemintegration in der Elektronik durch die Nutzung flexibler Verdrahtungsträger - [1. Aufl.]

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Templin: Detert, 2013

Published in: System integration in electronic packaging ; 16
GLÜCK Industrie-Elektronik

"Forschung und Entwicklung zur Layout-Erstellung und Fertigung der Baugruppen HiPer" : Abschlussbericht : Teilvorhaben innerhalb des Verbundvorhabens High performance vehicle computer HPVC) and communication system for autonomous driving (HiPer) - [V1.0; Stand 05.07.2023]

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https://edocs.tib.eu/files/e01fb24/1888724234.pdf

Full access (via DOI)

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[Neckartailfingen]: Glück Industrie-Elektronik, 05.07.2023
Schempp, Fabian [Author] ; Wilde, Jürgen [Degree supervisor]; Wilde, Jürgen [Other]; Zimmermann, André [Other] Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Institut für Mikrosystemtechnik, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Fakultät für Angewandte Wissenschaften

Lötstellenzuverlässigkeit von Ball-Grid-Array-Bauelementen auf Leiterplatten mit mechanischen Zwangsbedingungen

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https://d-nb.info/1269850385/34

kostenfrei

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Freiburg: Universität, 2022

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