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System integration in electronic packaging

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Media type: Serial; Monograph Series
Title: System integration in electronic packaging
imprint: Templin: Detert, 20XX-
Language: English
ISSN: 1860-4145
Keywords: Monografische Reihe
Origination:
Footnote:

> Publishers' series

Frömmig, Max [Author]
24: Nutzung des Kapillareffektes zur Überwindung von Chipverwölbungen während der Montage dünner Siliziumchips Max Frömmig
Templin: Detert, 2015

Bohm, Johannes [Author]
22: InduLIT Induktiv angeregte Lock-in-Thermografie zur zerstörungsfreien Funktionsprüfung in der Elektronik Johannes Bohm
Templin: Detert, 2015

Bramlage, Silke [Author]
Volume 23: Prozessierbarkeit piezoelektrischer Blei-Zirkonat-Titanat-Keramiken in Massenlötverfahren Silke Bramlage
Templin: Verlag Dr. Markus A. Detert, [2015]

Meier, Karsten [Author]
25: Beiträge zur Charakterisierung des Verformungsverhaltens von bleifreien Lotwerkstoffen unter dynamischen Beanspruchungen Karsten Meier
Templin: Detert, 2015

Steller, Antje [Author]
21: Untersuchungen zur Korrelation zwischen Mikrostrukturveränderungen und Belastungsprofilen in bleifreien Lötverbindungen der Oberflächenmontage Antje Steller
Templin: Detert, 2014

Panchenko, Iuliana [Author]
20: Process-dependent microstructure changes in solid-liquid interdiffusion interconnects for 3D integration / Iuliana Panchenko$h
Templin: Detert, 2014

Meyer, Sebastian [Author]
17: Anwendung datenbasierter Analysemethoden für die Steigerung der Produktqualität in der Elektronikfertigung Sebastian Meyer
Templin: Detert, 2014

Detert, Markus [Author]
16: Systemintegration in der Elektronik durch die Nutzung flexibler Verdrahtungsträger Markus Detert
Templin: Detert, 2013

Ewald, Thomas D. [Author]
18: Untersuchungen zum Mechanismus der Porenentstehung in Weichlotverbindungen beim Reflowlöten Thomas Ewald
Templin: Detert, 2013

Böhme, Björn [Author]
15: Beiträge zur viskoelastischen Charakterisierung polymerer Werkstoffe der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik Björn Böhme
Templin: Detert, 2012

Niewęgłowski, Krzysztof [Author]
14: Beiträge zur Aufbau- und Verbindungstechniken für optische Kurzstreckenverbindungen Krzysztof Nieweglowski
Templin: Detert, 2011

Heimann, Matthias [Author]
13: Einsatz von Carbon Nanotubes in Aufbau- und Verbindungstechnikstrukturen Matthias Heimann
Templin: Detert, 2010

Beshchasna, Nataliia [Author]
11: Bestimmung der hydrolytischen Biostabilität von Materialien der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik Nataliia Beshchasna
Templin: Detert, 2010

Hetschel, Thomas [Author]
10: Alterungsverhalten und Lötbarkeit der chemisch abgeschiedenen Zinn-Leiterplattenendoberfläche Thomas Hetschel
Templin: Detert, 2010

Wohlrabe, Heinz [Author]
7: Qualitätsoptimierung bei der Fertigung elektronischer Baugruppen mittels statistischer Analysemethoden Heinz Wohlrabe;
Templin: Detert, 2009

Beyreuther, Christoph [Author]
8: Multivariate Prozessregelung im Automotive-Bereich erste Anwendungsverfahren in der industriellen Praxis Christoph Beyreuther
Templin: Detert, 2009

Röllig, Mike [Author]
3: Beiträge zur Bestimmung von mechanischen Kennwerten an produktkonformen Lotkontakten der Elektronik Mike Röllig
Templin: Detert, 2009

Zerna, Thomas [Author]
4: Aufbau- und Verbindungstechnik für Elektronik-Baugruppen der Höchstintegration Thomas Zerna
Templin: Detert, 2008

Horn, Sven [Author]
5: Simulationsgestützte Optimierung von Fertigungsabläufen in der Produktion elektronischer Halbleiterspeicher Sven Horn
Templin: Detert, 2008

Luniak, Marco [Author]
2: Charakterisierung der Polymeren Dickschichttechnik für den Einsatz in der Mikroelektronik Marco Luniak
Templin: Detert, 2008

Günther, Michael [Author]
6: Untersuchungen zur Optimierung von elektrischen Schaltungsträgern auf der Basis von Keramik-Metall-Verbunden Michael Günther
Templin: Detert, 2008 [erschienen] 2009

Rieske, Ralf [Author]
1: Characterization of attenuation and reliability of PCB integrated optical waveguides Ralf Rieske
Templin: Detert, 2007