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  1. American Society of Mechanical Engineers

    Journal of electronic packaging

    Journals / Newspapers / Series
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    New York, NY: ASME, 1989- / 111.1989 -

    Published in: Transactions of the ASME

  3. Minges, Merrill L. [Editor] ; ASM International Handbook Committee

    Electronic materials handbook

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    Materials Park, Ohio, 19XX-

  10. Seraphim, Donald P. [Editor]

    Principles of electronic packaging

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    New York, NY [u.a.]: McGraw-Hill, 1989

    Published in: McGraw-Hill series in electrical engineering

  13. Haybat, Mehmet [Author] ; Hahn-Schickard-Gesellschaft für Angewandte Forschung

    Integration von elektrischer Ankontaktierung und Steckern im duroplastischen Ver-kapselungsgehäuse als 1-Shot-Prozess (DuroConnect) : Schlussbericht zu IGF-Vorhaben Nr. 20288 N : Berichtszeitraum: 01.11.2018-30.04.2021

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    Stuttgart: Hahn-Schickard, [2021]

  14. Zhang, Bingbing [Author] ; Lion, Alexander [Degree supervisor]; Lion, Alexander [Other]; Petriková, Iva [Other] Universität der Bundeswehr München, Fakultät für Luft- und Raumfahrttechnik

    Material Characterization, Modelling and Simulation of Epoxy Moulding Compounds under High Temperature Storage and Temperature Cycling Thermal Ageing

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    Neubiberg: Universitätsbibliothek der Universität der Bundeswehr München, 2021

  15. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN IEC 60642-3 : Piezoelektrische Keramikresonatoren; Teil 3: Norm-Gehäusemaße; Identisch mit IEC 60642-3:1992 - [1993-09-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 1993

    Published in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  16. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 61837-3 : Oberflächenmontierbare piezoelektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -selektion - Norm-Gehäusemaße und Anschlüsse - Teil 3: Metallgehäuse (IEC 61837-3:2015); Deutsche Fassung EN 61837-3:2015 - [2016-04-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2016

    Published in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  17. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN IEC 61837-2 : Oberflächenmontierbare piezoelektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -selektion - Norm-Gehäusemaße und Anschlüsse - Teil 2: Keramikgehäuse (IEC 61837-2:2018 + A1:2020); Deutsche Fassung EN IEC 61837-2:2018 + A1:2020 - [2021-06-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2021

    Published in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  18. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 61240 : Piezoelektrische Bauelemente - Anfertigung von Gehäusezeichnungen von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) zur Frequenz-Stabilisierung und -Selektion - Allgemeine Regeln (IEC 61240:2016); Deutsche Fassung EN 61240:2017 - [2017-08-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2017

    Published in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  19. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 61837-4 : Oberflächenmontierbare piezoelektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -selektion - Norm-Gehäusemaße und Anschlüsse - Teil 4: Hybridgehäuse (IEC 61837-4:2015); Deutsche Fassung EN 61837-4:2015 - [2016-02-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2016

    Published in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  20. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 62148-3 Berichtigung 1 : Aktive Lichtwellenleiterbauelemente und -geräte - Gehäuse- und Schnittstellennormen - Teil 3: SFF-Sende- und Empfangsmodule mit 20 Anschlüssen (IEC 62148-3:2010); Deutsche Fassung EN 62148-3:2011, Berichtigung zu DIN EN 62148-3:2011-06; Deutsche Fassung CENELEC-Cor. :2011 zu EN 62148-3:2011 - [2013-02-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2013

    Published in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen