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Bell, Hans [Author]

Reflowlöten : Grundlagen, Verfahren, Temperaturprofile und Lötfehler ; mit 41 Tabellen - [1. Aufl.]

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Bad Saulgau: Leuze, 2005
Herzog, Thomas [Author]

Beiträge zur Entwicklung eines plasmagestützten flußmittelfreien Reflowlötverfahrens - [1. Aufl.]

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Templin: Detert, 2002

Published in: Themenreihe: Elektronik-Technologie in Forschung und Praxis ; 8
Ewald, Thomas D. [Author]

Untersuchungen zum Mechanismus der Porenentstehung in Weichlotverbindungen beim Reflowlöten - [1. Aufl.]

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Templin: Detert, 2013

Published in: System integration in electronic packaging ; 18
Gerhard, Manfred [Author]

Qualitätssteigerung in der Elektronikproduktion durch Optimierung der Prozeßführung beim Löten komplexer Baugruppen

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Bamberg: Meisenbach, 1998

Published in: Fertigungstechnik - Erlangen ; 7800
Maiwald, Werner J. [Author]

Lötfehler : metallografische Untersuchungen über Ausfälle von Weichlotverbindungen mit geringen Lotmengen ; mit 10 Tabellen - [1. Aufl.]

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Bad Saulgau: Leuze, 2001
Maiwald, Werner J. [Author]

Metallografische Untersuchungen über Ausfälle von Weichlotverbindungen mit geringen Lotmengen

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19XX-
Bell, Hans [Author]

Reflowlöten : Grundlagen, Verfahren, Temperaturprofile und Lötfehler; mit 41 Tabellen - [Erste Auflage]

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http://www.hanser-elibrary.com/doi/10.12850/9783874803373

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München: Carl Hanser Verlag, [2005] ; Bad Saulgau: Leuze, [2005]

Published in: Hanser eLibrary
Rahn, Armin [Author]

Spezielle Reflowprozesse - [1. Auflage]

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http://www.hanser-elibrary.com/isbn/9783874802994

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Bad Saulgau: Leuze Verlag, [2017]

Published in: Hanser eLibrary
Nowottnick, M. [Other]; Ahrens, T. [Other]; Wege, S. [Other]

Verarbeitbarkeit und Zuverlässigkeit der bleifreien Lote SnAgCu und SnCu für das Reflow- und Wellenlöten : Abschlussbericht für den Zeitraum: 01.05.2001 bis 30.04 2003

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https://edocs.tib.eu/files/e01fn10/635443163.pdf

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Berlin: Fraunhofer Institut Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM)[u.a.], 2003

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