You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this.
Media type:
Book
Title:
Thermisch-mechanische und elektrische Charakterisierung von Materialverbunden an hochintegrierten elektronischen Bauteilen
:
Abschlussbericht; (Teilvorhaben des BMBF-Verbundprojektes INNOMONT) Förderkennzeichen 01 M2958D; Speicherbaustein in Lead-on-Chip (LOC)-Technologie: der Chip befindet sich mit der prozessierten Seite nach oben unter dem Leadframe