Sommer, J.-Peter
[Other]
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Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration,
Siemens Aktiengesellschaft Bereich Halbleiter Regensburg
Thermisch-mechanische und elektrische Charakterisierung von Materialverbunden an hochintegrierten elektronischen Bauteilen
: Abschlussbericht; (Teilvorhaben des BMBF-Verbundprojektes INNOMONT) Förderkennzeichen 01 M2958D; Speicherbaustein in Lead-on-Chip (LOC)-Technologie: der Chip befindet sich mit der prozessierten Seite nach oben unter dem Leadframe
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Media type:
Book
Title:
Thermisch-mechanische und elektrische Charakterisierung von Materialverbunden an hochintegrierten elektronischen Bauteilen
:
Abschlussbericht; (Teilvorhaben des BMBF-Verbundprojektes INNOMONT) Förderkennzeichen 01 M2958D; Speicherbaustein in Lead-on-Chip (LOC)-Technologie: der Chip befindet sich mit der prozessierten Seite nach oben unter dem Leadframe