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Dils, Christian [Author] ; Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration

Projekt TexPCB

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  • Media type: E-Book
  • Title: Projekt TexPCB : Projektlaufzeit: 1. März 2016-28. Februar 2019
  • Other titles: Abweichender Titel: Entwicklung flexibler, vliesbasierter Leiterplatten auf Basis nachwachsender Rohstoffe (TexPCB)
    Abweichender Titel: Development of flexible, nonwoven-based printed circuit boards based on renewable raw materials (TexPCB)
  • Contributor: Dils, Christian [VerfasserIn]
  • Corporation: Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration
  • imprint: Berlin: Fraunhofer IZM, 20.08.2019
  • Extent: 1 Online-Ressource (28 Seiten, 2,54 MB); Illustrationen, Diagramme
  • Language: German
  • DOI: 10.2314/KXP:1678203602
  • Identifier:
  • Keywords: Intelligente Bekleidung > Thermoplast > Flexible Leiterplatte > Ultraschallschweißen
  • Origination:
  • Footnote: Förderkennzeichen BMBF 03ZZ0611A. - Verbund-Nummer 01167507
    Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
    Sprache der Zusammenfassung: Deutsch, Englisch
  • Access State: Open Access