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Media type:
E-Book
Title:
Revolutionäre Leistungselektronik für zukünftige Anwendungen mit hoher Energiedichte und kleinem Bauraum - "ReLEEB"
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Schlussbericht zum Teilvorhaben der Siemens AG : Teilvorhaben SAG: Analytik und Applikation von Leistungsmodulen unter Verwendung von anorganischen Umhüll- und Vergussmassen sowie WBG-Halbleitern : Projektlaufzeit: 01.01.2017 bis 31.03.2020
Footnote:
Förderkennzeichen BMBF 16EMO0229
Verbundnummer 01174355
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Sprache der Zusammenfassung: Deutsch, Englisch