• Media type: E-Book
  • Title: Revolutionäre Leistungselektronik für zukünftige Anwendungen mit hoher Energiedichte und kleinem Bauraum - "ReLEEB" : Schlussbericht zum Teilvorhaben der Siemens AG : Teilvorhaben SAG: Analytik und Applikation von Leistungsmodulen unter Verwendung von anorganischen Umhüll- und Vergussmassen sowie WBG-Halbleitern : Projektlaufzeit: 01.01.2017 bis 31.03.2020
  • Contributor: Knofe, Rüdiger [VerfasserIn]; Wilke, Klaus [VerfasserIn]
  • Corporation: Siemens Aktiengesellschaft, Corporate Technology (CT)
  • imprint: Berlin: Siemens, 2020
  • Extent: 1 Online-Ressource (50 Seiten, 4,47 MB); Illustrationen, Diagramme
  • Language: German
  • DOI: 10.2314/KXP:1762847868
  • Identifier:
  • Keywords: Leistungselektronik > Aktives Bauelement > Passives Bauelement > Gleichspannungswandler > Elektromagnetische Verträglichkeit > Anorganischer Werkstoff > Wärmeleitfähigkeit
  • Origination:
  • Footnote: Förderkennzeichen BMBF 16EMO0229
    Verbundnummer 01174355
    Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
    Sprache der Zusammenfassung: Deutsch, Englisch
  • Access State: Open Access