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Naumann, Falk [Author]; Knieling, Thomas [Author] ; Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS, Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie

Teilvorhaben: μTP-Post-Processing transferierter Bauteile und allgemeine Zuverlässigkeits-/ Technologiecharakterisierung

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  • Media type: E-Book
  • Title: Teilvorhaben: μTP-Post-Processing transferierter Bauteile und allgemeine Zuverlässigkeits-/ Technologiecharakterisierung : Abschlussbericht -MICROPRINCE-
  • Parallel title: Complete project: MICROPRINCE - pilot line for micro-transfer-printing of functional components on wafer level
  • Other titles: Abweichender Titel: Verbundprojekt: Pilotlinie für den Mikrotransferdruck funktionaler Komponenten auf Waferebene - MICROPRINCE
  • Contributor: Naumann, Falk [Author]; Knieling, Thomas [Author]
  • Corporation: Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS ; Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie
  • Published: Halle: Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS, [31.03.2021]
  • Extent: 1 Online-Ressource (40 Seiten, 2,16 MB); Illustrationen, Diagramme
  • Language: German
  • DOI: 10.2314/KXP:179351867X
  • Identifier:
  • Keywords: Mikroelektronik > Transferdruck > Wafer-Integration > System-in-Package > Finite-Elemente-Methode > Materialcharakterisierung
  • Origination:
  • Footnote: Laufzeit des Vorhabens: 01.04.2017 bis 31.09.2020
    Berichtszeitraum: 01.04.2017 bis 31.09.2020
    Paralleltitel dem englischen Berichtsblatt entnommen
    Förderkennzeichen BMBF 16ESE0230
    Verbundnummer 01178102
    Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
    Sprache der Zusammenfassung: Deutsch, Englisch
  • Access State: Open Access