Media type: E-Book; Thesis Title: Through-silicon vias in SiGe BiCMOS and interposer technologies for sub-THz applications Contributor: Wietstruck, Matthias [VerfasserIn] imprint: Chemnitz: Universitätsverlag Chemnitz, 2023 Extent: 1 Online-Ressource (210 Seiten) Language: English Identifier: RVK notation: ZN 6420 : Hochfrequenz-Sende-und-Empfangstechnik allgemein Keywords: Silicium-Durchkontaktierung ; BICMOS ; Wafer level packaging ; Hochschulschrift Origination: University thesis: Dissertation, Technische Universität Chemnitz, 2023 Footnote: Online publiziert: 07.11.2023 Access State: Open Access