Media type: Book; Thesis Title: Verfahren zur Positionierung unterseitenstrukturierter Bauelemente in der Mikrosystemtechnik Contributor: Jacob, Dirk [Author] imprint: München: Utz, Wiss., 2002 Published in: Technische Universität München: Forschungsberichte / IWB ; 167 Extent: VI, 185 S; Ill., graph. Darst; 21 cm Language: German ISBN: 3831601429 RVK notation: ZN 4132 : Montage ungehäuster Halbleiter (COB; Flip-chip; TAB) Keywords: Flip-Chip-Technologie > Mikrosystemtechnik > Rückseite > Montage > Positionierung Origination: University thesis: Zugl.: München, Techn. Univ., Diss., 2002 Footnote:
Departmental Library DrePunct – open access area Shelf-mark: ZN 4132 J15 Item ID: 30908498 Status: Loanable