Media type: E-Book Title: Investigations on a Packaging Technology for PCB Integrated Power Electronics Other titles: Untersuchungen an einer Aufbau- und Verbindungstechnik für leiterplattenintegrierte Leistungselektronik Contributor: Randoll, Richard Georg [Verfasser]; Frey, Lothar [Gutachter]; Lang, Klaus-Dieter [Gutachter] imprint: Erlangen: Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU), 2018 Extent: Online-Ressource Language: English Identifier: Keywords: Power Electronics ; Lifetime ; Sinter ; printed circuit board ; PCB ; power cycling ; Conductive Anodic Filament ; galvanic copper ; pick and place ; thermal impedance Origination: University thesis: Dissertation, Erlangen, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU), 2017 Footnote: Access State: Open Access