Media type: E-Book Title: 3D-Wafer Level Packaging approaches for MEMS by using Cu-based High Aspect Ratio Through Silicon Vias Contributor: Hofmann, Lutz [Verfasser]; Schulz, Stefan E. [Akademischer Betreuer]; Schulz, Stefan E. [Gutachter]; Gerlach, Gerald [Gutachter] imprint: Chemnitz: Universitätsbibliothek Chemnitz, 2017 Extent: Online-Ressource Language: English Identifier: Keywords: Packaging ; Silicon ; MEMS ; Gehäuse ; Galvanische Abscheidung ; Kupfer ; 3D-Wafer Level Packaging (3D-WLP) ; Silizium-Durchkontaktierung (TSV) ; Waferlevelbonden (WLB) ; Mikroelektromechanisches System (MEMS) ; Via Last ; Via Middle ; Through Silicon Via (TSV) ; Wafer Level Bonding (WLB) ; Micro electro-Mechanical System (MEMS) ; Copper Origination: University thesis: Dissertation, Chemnitz, Technische Universität Chemnitz, 2017 Footnote: Access State: Open Access