Media type: E-Book Title: Technologieentwicklung und Charakterisierung von Through Silicon Carbide Vias (TSiCV) Other titles: Technology development and characterization of Though Silicon Carbide Vias (TSiCV) Contributor: Mackowiak, Piotr [Verfasser]; Lang, Klaus-Dieter [Akademischer Betreuer]; Lang, Klaus-Dieter [Gutachter]; Schulz, Stefan [Gutachter]; Müller, Jens [Gutachter] imprint: Berlin: Technische Universität Berlin, 2022 Extent: Online-Ressource Language: German DOI: 10.14279/depositonce-16174 Identifier: Keywords: Siliciumcarbid ; Silicium ; Wafer ; Dreidimensionale Integration ; Chip ; Durchkontaktieren ; CVD-Verfahren Origination: University thesis: Dissertation, Berlin, Technische Universität Berlin, 2022 Footnote: Access State: Open Access