DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE,
German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE,
DIN Deutsches Institut für Normung e. V.,
DIN German Institute for Standardization
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Media type:
Standard
Title:
DIN EN 60191-6-18
:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA) (IEC 60191-6-18:2010 + Cor. :2010); Deutsche Fassung EN 60191-6-18:2010
Other titles:
Früher unter dem Titel: DIN IEC 60191-6-18 (2008-03)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA) (IEC 60191-6-18:2010 + Cor. :2010); German version EN 60191-6-18:2010
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-18: Règles générales pour la préparation des dessins d´encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes (BGA) (CEI 60191-6-18:2010 + Cor. :2010); Version allemande EN 60191-6-18:2010
Footnote:
Internationale Übereinstimmung mit: EN 60191-6-18 (2010-02), IDT*IEC 60191-6-18 (2010-01), IDT*IEC 60191-6-18 Corrigendum 1 (2010-05), IDT
Description:
Dieses Dokument enthält normgerechte Gehäusezeichnungen, Maße und empfohlene Variationen für alle quadratischen Ball-Grid-Array-Gehäuse (BGA-Gehäuse) mit einem Anschlussraster von einem Millimeter oder größer