DIN-Normenausschuss Verpackungswesen (NAVp),
Packaging Standards Committee,
DIN Deutsches Institut für Normung e. V.,
DIN German Institute for Standardization
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Media type:
Standard
Title:
DIN 6113-5
:
Verpackung - Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips - Teil 5: Kunststoffspundfass und Kunststoffdeckelfass mit Spund mit einem Nennvolumen größer als 200 l
Other titles:
Früher unter dem Titel: DIN 6113-5 (2009-03)
Packaging - Radio-frequency identification of rigid industrial packaging, positioning and system parameters for passive RFID chips - Part 5: Non-removable head (tight head) plastics drum and removable head (open head) plastics drum with plug/bung closure system of nominal capacity exceeding 200 l
Emballage - Identification électronique d'emballages rigides industriels par radiofréquence, positionnement et paramètres du système pour puces RFID passives - Partie 5: Fût en plastique à ouverture partielle et fût en plastique à ouverture totale à bonde d'une capacité nominale supérieure à 200 l
Description:
Dieser Teil der DIN 6113 legt die Positionierung von RFID-Chips auf Kunststoffspundfässern und Kunststoffdeckelfässern mit Spund mit einem Nennvolumen größer als 200 l nach DIN EN ISO 20848-1 bzw. DIN EN ISO 20848-2 fest. Die technischen Anforderungen werden in DIN 6113-1 festgelegt.