DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE,
German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE,
DIN Deutsches Institut für Normung e. V.,
DIN German Institute for Standardization
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Media type:
Standard
Title:
DIN EN 60191-6-19
:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung (IEC 60191-6-19:2010); Deutsche Fassung EN 60191-6-19:2010
Other titles:
Früher unter dem Titel: DIN IEC 60191-6-19 (2008-03)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage (IEC 60191-6-19:2010); German version EN 60191-6-19:2010
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-19: Méthodes de mesure du gauchissement des boîtiers à température élevée et du gauchissement maximum admissible (CEI 60191-6-19:2010); Version allemande EN 60191-6-19:2010
Footnote:
Internationale Übereinstimmung mit: EN 60191-6-19 (2010-05), IDT*IEC 60191-6-19 (2010-02), IDT
Description:
Dieser Teil von DIN EN 60191 legt die Messverfahren für die Gehäuseverbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässigen Verbiegungen für Ball-Grid-Array (BGA), Feinraster-Ball-Grid-Array (FBGA) und Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA) fest.