DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE,
German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE,
DIN Deutsches Institut für Normung e. V.,
DIN German Institute for Standardization
DIN EN 62137-4
: Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Teil 4: Oberflächenmontierbare Bauteilgehäuse mit Flächenmatrix - (Lebens-)Dauerprüfungen für Lötverbindungen (IEC 62137-4:2014); Deutsche Fassung EN 62137-4:2014 + AC:2015
- [2015-07-00]
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Media type:
Standard
Title:
DIN EN 62137-4
:
Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Teil 4: Oberflächenmontierbare Bauteilgehäuse mit Flächenmatrix - (Lebens-)Dauerprüfungen für Lötverbindungen (IEC 62137-4:2014); Deutsche Fassung EN 62137-4:2014 + AC:2015
Other titles:
Früher unter dem Titel: DIN EN 62137 (2005-04)
Früher unter dem Titel: DIN EN 62137-4 (2013-01)
Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices (IEC 62137-4:2014); German version EN 62137-4:2014 + AC:2015
Technique d'assemblage des composants électroniques - Partie 4: Méthodes d'essais d'endurance des joints brasés des composants pour montage en surface à boîtiers de type matriciel (CEI 62137-4:2014); Version allemande EN 62137-4:2014 + AC:2015
Footnote:
Internationale Übereinstimmung mit: EN 62137-4 (2014-12), IDT*EN 62137-4/AC (2015-02), IDT*IEC 62137-4 (2014-10), IDT
Description:
Dieser Teil von IEC 62137 beschreibt das Prüfverfahren zur Bewertung der Beständigkeit von Lötverbindungen von Bauteilgehäusen mit Flächenmatrix gegenüber thermomechanischer Beanspruchung, der die Lötverbindungen ausgesetzt sind, wenn sie auf der Leiterplatte montiert sind.