DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE,
German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE,
DIN Deutsches Institut für Normung e. V.,
DIN German Institute for Standardization
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Media type:
Standard
Title:
DIN EN 60191-6-13
:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-13: Konstruktionsleitfaden für Open-top-Fassungen für Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (FBGA/FLGA) (IEC 60191-6-13:2016); Deutsche Fassung EN 60191-6-13:2016
Other titles:
Früher unter dem Titel: DIN EN 60191-6-13 (2008-04)
Früher unter dem Titel: DIN EN 60191-6-13 (2013-07)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA) (IEC 60191-6-13:2016); German version EN 60191-6-13:2016
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-13: Guide de conception pour les supports sans couvercle pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins (FBGA) et les boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (FLGA) (IEC 60191-6-13:2016); Version allemande EN 60191-6-13:2016
Footnote:
Internationale Übereinstimmung mit: EN 60191-6-13 (2016-11), IDT*IEC 60191-6-13 (2016-09), IDT
Description:
Dieser Teil von DIN EN 60191 enthält den Konstruktionsleitfaden für Open-top-Fassungen (oben offene Fassungen) für Feinraster-Ball-Grid-Array (FBGA) und Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA). Diese Norm ist zur Festlegung der Gehäusezeichnungen und der Maße von Open-top-Fassungen vorgesehen, die keine Fassungen für Prüfungen und Voralterung von FBGA und FLGA sind.