DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE,
German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE,
DIN Deutsches Institut für Normung e. V.,
DIN German Institute for Standardization
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Media type:
Standard
Title:
DIN EN IEC 61760-2
:
Oberflächenmontagetechnik - Teil 2: Transport- und Lagerungsbedingungen von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) - Anwendungsleitfaden (IEC 61760-2:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61760-2:2021
Other titles:
Früher unter dem Titel: DIN EN 61760-2 (2007-10)
Früher unter dem Titel: DIN EN IEC 61760-2 (2020-11)
Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide (IEC 61760-2:2021); German version EN IEC 61760-2:2021
Technique du montage en surface - Partie 2: Conditions de transport et de stockage des composants pour montage en surface (CMS) - Guide d'application (IEC 61760-2:2021); Version allemande EN IEC 61760-2:2021
Footnote:
Internationale Übereinstimmung mit: EN IEC 61760-2 (2021-09) - identisch; IEC 61760-2 (2021-07) - identisch
Description:
Diese Internationale Norm beschreibt die Transport- und Lagerungsbedingungen für oberflächenmontierbare Bauelemente (SMD), die zu erfüllen sind, um eine störungsfreie Verarbeitung der oberflächenmontierbaren Bauelemente, aktive wie auch passive, sicherzustellen. (Bedingungen für Leiterplatten werden nicht berücksichtigt.) Der Zweck dieses Dokuments ist, sicherzustellen, dass Anwender von SMD Produkte erhalten und lagern, die ohne Beeinträchtigung von Qualität und Zuverlässigkeit weiterverarbeitet (z. B. positioniert, gelötet) werden können. Dabei können unsachgemäßer Transport und Lagerung von SMD Verschlechterungen hervorrufen und zu Problemen bei der Bestückung wie schlechter Lötbarkeit, Delaminierung und Popcorneffekten führen.