DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE,
German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE,
DIN Deutsches Institut für Normung e. V.,
DIN German Institute for Standardization
You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this.
Media type:
Standard
Title:
DIN EN IEC 60749-30
:
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen (IEC 60749-30:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-30:2020
Other titles:
Früher unter dem Titel: DIN EN 60749-30 (2011-12)
Früher unter dem Titel: DIN EN IEC 60749-30 (2019-09)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing (IEC 60749-30:2020); German version EN IEC 60749-30:2020
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité (IEC 60749-30:2020); Version allemande EN IEC 60749-30:2020
Footnote:
Internationale Übereinstimmung mit: EN IEC 60749-30 (2020-09), IDT*IEC 60749-30 (2020-08), IDT
Description:
Mit diesem Teil der DIN EN 60749 wird ein standardisiertes Verfahren eingeführt, mit welchem die Vorbehandlung (Preconditioning) vor Zuverlässigkeitsprüfungen von nicht hermetisch verkappten oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) bestimmt wird.