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Dresdner Beiträge zur Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik

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Medientyp: Schriftenreihe; Monographische Schriftenreihe
Titel: Dresdner Beiträge zur Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
Erschienen: Dresden: TUDpress, 2017-
Erscheinungsverlauf: Band 1 (2017)-
Sprache: Deutsch
Schlagwörter: Monografische Reihe
Entstehung:
Anmerkungen:

> Verlagsreihe

Lorenz, Lukas [VerfasserIn]
Band 9: Aufbau- und Verbindungstechnik für die optische Datenübertragung in der Gerätekommunikation Lukas Lorenz
Dresden: TUDpress, 2024

Knoch, Philip [VerfasserIn]
Band 8: Beiträge zur zuverlässigen Aufbau- und Verbindungstechnik auf flexiblen Glassubstraten für die Hochtemperatursensorik Philip Knoch
Dresden: TUDpress, 2024

Schubert, Martin [VerfasserIn]
Band 7: Beiträge zur additiven Herstellung biokompatibler flexibler und dehnbarer Elektronik Martin Schubert
Dresden: TUDpress, 2020

Lorenz, Lukas [VerfasserIn]
Band 6: Beiträge zur effizienten Kopplung von optischen Wellenleitern in der Gerätekommunikation Lukas Lorenz
Dresden: TUDpress, 2018

Friedrich, Sabine [VerfasserIn]
Band 3: Anwendbarkeit polymerer Einhausungsmaterialien für mikroelektronische Implantate Sabine Friedrich
Dresden: TUDpress, 2018

Lorenz, Enno [VerfasserIn]
Band 4: Zuverlässigkeit von Durchkontaktierungen für flexible elektronische Systeme Enno Lorenz
Dresden: TUDpress, 2018

Schwerz, Robert [VerfasserIn]
Band 5: Zuverlässigkeitsanalyse von gekapselten Bauelementen in der 3D-Leiterplattenintegration Robert Schwerz
Dresden: TUDpress, 2018

Bonasewicz, Robert [VerfasserIn]
Band 2: Miniaturization of UV-regenerated ozone sensors Robert Bonasewicz
Dresden: TUDpress, 2018

Klemm, Alexander [VerfasserIn]
Band 1: In-Situ-Charakterisierung von Lötvorgängen für die Leistungselektronik Alexander Klemm
Dresden: TUDpress, 2017