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Medientyp: Buch; Hochschulschrift Titel: Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik : Leitkleben und Glob Top auf flexiblen Schaltungsträgern Beteiligte: Gustin, Michael [VerfasserIn] Erschienen: 2001 Umfang: IV, 102 S.; Ill., graph. Darst Sprache: Deutsch RVK-Notation: ZN 4125 : Verbindungstechnik (Löten, Kontaktierung) Schlagwörter: Substrat > Schichtverbundwerkstoff > Mikrokleben > Nicht formstabiles Bauelement > Wärmespannung > Elektrische Leitfähigkeit Entstehung: Hochschulschrift: Bremen, Univ., Diss., 2001 Anmerkungen: