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Medientyp: Buch Titel: Microelectronic packaging Beteiligte: Datta, Madhav [Hrsg.] Erschienen: Boca Raton, Fla. [u.a.]: CRC Pr., 2005 Erschienen in: New trends in electrochemical technology ; 3 Umfang: 542 S.; Ill., graph. Darst Sprache: Englisch ISBN: 041531190X RVK-Notation: ZN 4192 : Technologie diskreter Bauelemente (Bonden; Gehäuse); Packaging Schlagwörter: Mikroelektronik > Flip-Chip-Technologie > Metallisieren > Elektrochemisches Verfahren Entstehung: Anmerkungen: Includes bibliographical references and index. - Formerly CIP Weitere Bestandsnachweise 0 : New trends in electrochemical technology