Proceedings of the Symposium on Packaging of Electronic Devices: held at the Spring Meeting of the E… - SLUB Dresden

Medientyp: Buch; Konferenzbericht
Titel: Proceedings of the Symposium on Packaging of Electronic Devices : [held at the Spring Meeting of the Electrochemical Society, May 17 - 18, 1988 in Atlanta, Georgia]
Beteiligte: Bindra, P. [Herausgeber:in]; Susko, R. A. [Herausgeber:in]
Körperschaft: Electrochemical Society, Dielectrics and Insulation, Electrodeposition, and Electronics Divisions
Erschienen: Pennington, NJ: Electrochemical Society, 1989
Erschienen in: Electrochemical Society: Proceedings volume ; 89,3
Umfang: VII, 249 S.; Ill., graph. Darst
Sprache: Englisch
RVK-Notation: VG 8008 : Kongresse, Tagungsberichte, Fortbildungslehrgänge, Symposien
Schlagwörter: Plasma engineering Congresses ; Konferenzschrift
Entstehung:
Anmerkungen:
Weitere Bestandsnachweise
0 : Proceedings volume

Proceedings of the Symposium on Packaging of Electronic Devices