Wechselwirkung zwischen Konditionierung, Padrauheit und Planarisierungsverhalten beim chemisch-mechanischen Polieren (CMP) von Siliziumdioxidschichten: Charakterisierung und Modellierung
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Medientyp:
Buch;
Hochschulschrift
Titel:
Wechselwirkung zwischen Konditionierung, Padrauheit und Planarisierungsverhalten beim chemisch-mechanischen Polieren (CMP) von Siliziumdioxidschichten: Charakterisierung und Modellierung