Proceedings of the Second International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technolog… - SLUB Dresden

Medientyp: Buch; Konferenzbericht
Titel: Proceedings of the Second International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology, and Applications : [held at the Hawaii Meeting of the Electrochemical Society, May 16 - 21, 1993]
Beteiligte: Schmidt, Martin A. [Herausgeber:in]; Abe, Takano [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]
Körperschaft: Electrochemical Society, Electronics Division
Erschienen: Pennington, NJ: Electrochemical Society, 1993
Erschienen in: Electrochemical Society: Proceedings volume ; 93,29
Umfang: X, 485 S; Ill; 23 cm
Sprache: Englisch
ISBN: 1566770688
RVK-Notation: ZN 4100 : Allgemeines
Schlagwörter: Semiconductors ; Bonding ; Congresses ; Semiconductor ; Konferenzschrift
Entstehung:
Anmerkungen: Co-sponsored by the Electronics and Dielectric Science & Technology Divisions of the Electrochemical Society
Literaturangaben
Weitere Bestandsnachweise
0 : Proceedings volume

Proceedings of the Second International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology, and Applications