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Mackenthun, Fabian [Verfasser:in] ; NXP Semiconductors Germany

Abschlussbericht zum Vorhaben HiFlecs "Hochperformante sichere Funktechnologien und deren Systemintegration in zukünftige industrielle Closed-Loop-Automatisierungslösungen"

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  • Medientyp: E-Book
  • Titel: Abschlussbericht zum Vorhaben HiFlecs "Hochperformante sichere Funktechnologien und deren Systemintegration in zukünftige industrielle Closed-Loop-Automatisierungslösungen" : Teilvorhaben: Latenzoptimierte Sicherheitslösung zur Anwendung in Industrie 4.0 : Laufzeit des Vorhabens: von: 01.02.2015 bis: 31.07.2018 : Berichtszeitraum des Vorhabens: von: 01.02.2015 bis: 31.07.2018
  • Paralleltitel: "HiFlecs - Highly performant and secure wireless communication"
  • Beteiligte: Mackenthun, Fabian [Verfasser:in]
  • Körperschaft: NXP Semiconductors Germany
  • Erschienen: [Hamburg]: [NXP Semiconductors Germany GmbH], [31.01.2019]
  • Umfang: 1 Online-Ressource (23 Seiten, 712,33 KB); Diagramme, Illustrationen
  • Sprache: Deutsch
  • DOI: 10.2314/KXP:1667377949
  • Identifikator:
  • Schlagwörter: Forschungsbericht
  • Entstehung:
  • Anmerkungen: Förderkennzeichen BMBF 16KIS0268. - Verbund-Nummer 01158385
    Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
  • Zugangsstatus: Freier Zugang