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Medientyp: Buch; Hochschulschrift Titel: Chemical exfoliation of bismuth-rich weak 3D topological insulators Beteiligte: Lê Anh, Mai [Verfasser:in] Körperschaft: Technische Universität Dresden Erschienen: Dresden, 23.Oktober 2020 Umfang: 156 Seiten; Illustrationen, Diagramme Sprache: Englisch RVK-Notation: UP 4600 : Dielektrische Eigenschaften, Dielektrika, Isolatoren Schlagwörter: Bismutverbindungen > Iodverbindungen > Topologischer Isolator Entstehung: Hochschulschrift: Dissertation, Technische Universität Dresden, 2020 Anmerkungen: Das Erscheinungsdatum ist der Tag der Verteidigung
Zentralbibliothek – Magazin Signatur: 2020 8 016879 Barcode: 33411382 Status: Bestellen zur Benutzung im Haus, kein Versand per Fernleihe, nur Kopienlieferung > Bestellen möglich - bitte anmelden Bestellungen, die von Mo - Fr bis 13 Uhr eingehen, werden voraussichtlich am selben Tag für Sie bereitgestellt.