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Glebov, Alexei L. [Herausgeber:in]; Leisher, Paul O. [Herausgeber:in] ; Components and Packaging for Laser Systems Veranstaltung 2023 San Francisco, Calif, SPIE, SPIE

Components and Packaging for Laser Systems IX

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  • Medientyp: E-Book; Konferenzbericht
  • Titel: Components and Packaging for Laser Systems IX : 30-31 January 2023, San Francisco, California, United States
  • Beteiligte: Glebov, Alexei L. [Herausgeber:in]; Leisher, Paul O. [Herausgeber:in]
  • Körperschaft: SPIE
  • Erschienen: Bellingham, Washington, USA: SPIE, [2023]
  • Erschienen in: SPIE: Proceedings of SPIE ; 12402
    SPIE: Proceedings of SPIE ; 12402,PC
  • Umfang: 2 Online-Ressourcen; Illustrationen
  • Sprache: Englisch
  • ISBN: 9781510659100
  • Schlagwörter: Laserdiode > Hochleistungslaser > Integrierte Schaltung > Verbindungstechnik
  • Entstehung:
  • Anmerkungen: Teilkonferenz von SPIE LASE 2023 im Rahmen von SPIE Photonics West 2023
    Enthält teilweise Vorträge in Form von Videos (Präsentationsfolien), teilweise ausgearbeitete Vorträge
    Literaturangaben