• Medientyp: E-Book
  • Titel: Innovative Lote und Verbindungsprozesse für elektronische Baugruppen (ProLoMa) : Abschlussbericht zum Projekt der Technischen Hochschule Ingolstadt : Berichtszeitraum: 01.08.2018-31.01.2022
  • Beteiligte: Elger, Gordon [Mitwirkende:r]
  • Körperschaft: Technische Hochschule Ingolstadt, Zentrum für Angewandte Forschung
  • Erschienen: Ingolstadt: Technische Hochschule Ingolstadt, Zentrum für Angewandte Forschung, [2022?]
  • Umfang: 1 Online-Ressource (76 Seiten, 9,14 MB); Illustrationen, Diagramme
  • Sprache: Deutsch
  • DOI: 10.2314/KXP:1860109497
  • Identifikator:
  • Schlagwörter: Elektronisches Bauelement > Löten > Reflow-Löten > Lot
  • Entstehung:
  • Anmerkungen: Förderkennzeichen BMBF 13FH147PX6
    Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
  • Zugangsstatus: Freier Zugang
  • Rechte-/Nutzungshinweise: Namensnennung - Keine Bearbeitung (CC BY-ND)