• Medientyp: E-Book
  • Titel: Smart hearing aid processor (Smart HeaP) : Sachbericht zum Verwendungsnachweis : Projektlaufzeit: 01.04.2018 bis 30.06.2022 : BMBF "Mikroelektronik aus Deutschland - Innovationstreiber der Digitalisierung"
  • Weitere Titel: Titel auf dem deutschen Berichtsblatt: Rahmenprogramm der Bundesregierung für Forschung und Innovation 2016-2020 BMBF “Mikroelektronik aus Deutschland – Innovationstreiber der Digitalisierung” Smart Hearing Aid Processor (Smart-HeaP)
  • Beteiligte: Benndorf, Jens [Verfasser:in]
  • Körperschaft: Dream Chip Technologies GmbH
  • Erschienen: Garbsen: Dream Chip Technologies GmbH, 20. Januar 2023
  • Umfang: 1 Online-Ressource (64 Seiten, 6,10 MB); Illustrationen, Diagramme
  • Sprache: Deutsch
  • DOI: 10.2314/KXP:1871695260
  • Identifikator:
  • Schlagwörter: Bluetooth Low Energy > System-on-Chip > Flip-Chip-Technologie > Binaurales Hören > Hörgerät > Medizinische Elektronik
  • Entstehung:
  • Anmerkungen: Förderkennzeichen BMBF 16ES0758K
    Verbundnummer 01181973
    Literaturverzeichnis: Seite 56-61
    Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
    Sprache der Kurzfassungen: Deutsch, Englisch
  • Zugangsstatus: Freier Zugang