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Medientyp: Buch Titel: Copper interconnect technology Beteiligte: Steinbrüchel, Christoph [Verfasser:in]; Chin, Barry L. [Verfasser:in] Erschienen: Bellingham, Wash.: SPIE Optical Engineering Press, c2001 Erschienen in: Tutorial texts in optical engineering ; 46 Umfang: VIII, 122 S; Ill., graph. Darst Sprache: Englisch ISBN: 0819438979 RVK-Notation: ZN 4100 : Allgemeines ZN 4192 : Technologie diskreter Bauelemente (Bonden; Gehäuse); Packaging ZN 4150 : Dünnschichttechnologie Schlagwörter: Kupfer > Verbindungstechnik Entstehung: Anmerkungen: Includes bibliographical references and index Weitere Bestandsnachweise 0 : Tutorial texts in optical engineering
Bereichsbibliothek DrePunct – Magazin Signatur: R2019 4 111 Barcode: 10089959 Status: Ausleihbar, bitte bestellen > Bestellen möglich - bitte anmelden Bereitstellung voraussichtlich: 1 - 2 Tage nach Bestellung