> Verlagsreihe
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16:
Thermosonic-Drahtbonden bei Verfahrenstemperaturen unter 100°C Markus Wohnig
Templin: Detert, 2008
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15:
Optische 3D-Inspektion von Bauelementen der Systemintegration Michael Schaulin
Templin: Detert, 2007
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12:
Beiträge zum flußmittelfreien Weichlöten elektronischer Baugruppen im Vakuum Gunter Hagen
Templin: Detert, 2004
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10:
Aspekte der Aufbau- und Verbindungstechnik elektro-optischer Verdrahtungsträger Kai Schmieder
Templin: Detert, 2003
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8:
Beiträge zur Entwicklung eines plasmagestützten flußmittelfreien Reflowlötverfahrens Thomas Herzog
Templin: Detert, 2002
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7:
Simulationsgestützte Optimierung von Fertigungsabläufen in der Elektronikproduktion Dirk Hampel
Templin: Detert, 2002
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9:
LTCC-kompatible Sensorschichten und deren Applikation in LTCC-Drucksensoren Uwe Partsch
Templin: Detert, 2002