Thelemann, Torsten
[VerfasserIn]
;
Thust, Heiko
[Sonstige Person, Familie und Körperschaft];
Knedlik, Christian
[Sonstige Person, Familie und Körperschaft];
Müller, Jens
[Sonstige Person, Familie und Körperschaft]
Die LTCC-Technologie als Basis von sensorischen, aktorischen und fluidischen Komponenten für Mikrosysteme
Beschreibung:
Thema der Arbeit ist die Nutzung von LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) als Werkstoff für Mikrosysteme bzw. deren Komponenten. Es werden zunächst allgemeine Anforderungen an derartige Werkstoffe beschrieben. Anschließend wird dargelegt, in welcher Weise LTCC diese Forderungen erfüllt. Eine wichtige Voraussetzung für den Einsatz von LTCC in Mikrosystemen ist die gute 3D-Strukturierbarkeit. Dreidimensionale Strukturen erfordern eine Modifikation des LTCC-Standardprozesses, insbesondere in Hinblick auf die mechanische Bearbeitung und den Laminierprozess. Es werden Materialeigenschaften untersucht, die bei einem Einsatz von LTCC als reinen Schaltungsträger von untergeordnetem Interesse sind, dafür aber eine stärkere Bedeutung beim Einsatz als Werkstoff für Mikrosysteme haben. Anschließend werden ausgewählte sensorische, aktorische, fluidische, mikromechanische und elektronische Komponenten beschrieben, die in einem späteren Schritt aufgrund einer gemeinsamen technologischen Basis zu Mikrosystemen zusammengeführt werden können.