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Medientyp: E-Book; Hochschulschrift Titel: Cu(Ag)-Legierungsschichten als Werkstoff für Leiterbahnen höchstintegrierter Schaltkreise : Herstellung, Gefüge, thermomechanische Eigenschaften, Elektromigrationsresistenz Beteiligte: Strehle, Steffen [VerfasserIn] Erschienen: 2007 Umfang: Online-Ressource Sprache: Deutsch Identifikator: RVK-Notation: UP 7500 : Allgemeines Schlagwörter: VLSI > Integrierte Schaltung > Dünne Schicht > Kupferlegierung > Silberlegierung > Leiterbahn Entstehung: Hochschulschrift: Dresden, Univ., Fak. Maschinenwesen, Diss., 2007 Anmerkungen: Information zum Bestand: Elektronischer Volltext - Zugang über WWW Zugangsstatus: Freier Zugang Rechte-/Nutzungshinweise: Urheberrechtsschutz