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Medientyp: Buch; Konferenzbericht Titel: Tagungsband / SYSWELD Forum 2007 : 15. November 2007, Weimar Beteiligte: Werner, Frank [Hrsg.] Körperschaft: ESI Group ; Bauhaus-Universität Weimar, Institut für Konstruktiven Ingenieurbau ; ESI Group, Niederlassung Erschienen: Weimar: Univ.-Verl., [2008] Umfang: 107 S.; Ill., graph. Darst; 30 cm Sprache: Deutsch ISBN: 9783860683439 RVK-Notation: ZM 8420 : Schweißen allgemein Schlagwörter: Schweißen > Thermische Belastung > Numerisches Verfahren Werkstoff > Wärmebehandlung Simulation > Schweißspannung Entstehung: Anmerkungen: Parallel als CD-ROM-Ausg. erschienen, u.d.T.: SYSWELD Forum 2007
Bereichsbibliothek DrePunct – Freihand Signatur: ZM 8420 W422.2007 Barcode: 32900596 Status: Ausleihbar