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Medientyp: Buch Titel: Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik : das Verhalten im Mikrobereich Beteiligte: Wiese, Steffen [VerfasserIn] Erschienen: Berlin; Heidelberg [u.a.]: Springer, 2010 Ausgabe: 1. Aufl. Umfang: X, 518 S.; Ill., graph. Darst; 24 cm Sprache: Deutsch ISBN: 9783642054624 Verlags-, Produktions- oder Bestellnummern: Sonstige Nummer: 12766567 RVK-Notation: ZM 3900 : Schadensanalyse UF 1800 : Festigkeitslehre Schlagwörter: Mikroelektronik > Verbindungstechnik > Werkstoffprüfung > Miniaturisierung > Deformationsverhalten > Werkstoffschädigung Mikroelektronik > Verbindungstechnik > Werkstoffprüfung > Miniaturisierung > Deformationsverhalten > Werkstoffschädigung Entstehung: Anmerkungen: Literaturverz. S. 475 - 510
Zentralbibliothek – Freihand Signatur: ZL 3300 W651 Barcode: 32894339 Status: Benutzung nur im Haus, Versand per Fernleihe möglich