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Medientyp: E-Book; Konferenzbericht Titel: 19th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2012 : 2 - 6 July 2012, Singapore Körperschaft: Institute of Electrical and Electronics Engineers Erschienen: Piscataway, NJ: IEEE, 2012 Umfang: Online-Ressource; Ill., graph. Darst Sprache: Englisch ISBN: 146730980X; 9781467309806 Schlagwörter: Semiconductors Failures Congresses ; Integrated circuits Reliability Congresses ; Integrated circuits Testing Congresses ; Integrated circuits Defects Congresses ; Konferenzschrift Entstehung: Anmerkungen: Literaturangaben