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Medientyp: E-Book; Konferenzbericht Titel: 2013 IEEE 19th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) : 24 -27 Oct. 2013, Galaţi, Romania Weitere Titel: Nebent.: Conference proceedings // 2013 IEEE 19th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) Körperschaft: Institute of Electrical and Electronics Engineers Erschienen: Piscataway, NJ: IEEE, 2013 Umfang: Online-Ressource Sprache: Englisch ISBN: 9781479915545; 1479915556; 9781479915552 Schlagwörter: Electronic packaging Congresses ; Konferenzschrift Entstehung: Anmerkungen: Gaps in pagination due to withheld papers. - Co-located with the first AFCEA (Armed Forces Communications and Electronics Association) Romanian Studen Club meeting