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Medientyp: E-Book; Konferenzbericht Titel: 2014 20th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC) : 24 - 26 Sept. 2014, Greenwich, London, UK Körperschaft: University of Greenwich ; Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society Erschienen: Piscataway, NJ: IEEE, 2014 Umfang: Online-Ressource Sprache: Englisch ISBN: 9781479954155; 1479954160; 9781479954162 Schlagwörter: Konferenzschrift Entstehung: Anmerkungen: Title from content provider