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Medientyp: E-Book; Hochschulschrift Titel: High barrier materials for flexible and transparent encapsulation of organic electronics Weitere Titel: Hochbarrierematerialien für die flexible und transparente Verkapselung von organischer Elektronik Beteiligte: Schmidt, Margot Marion [Verfasser]; Langowski, Horst-Christian [Akademischer Betreuer]; Briesen, Heiko [Akademischer Betreuer]; Sommer, Karl [Akademischer Betreuer]; Majschak, Jens-Peter [Akademischer Betreuer] Erschienen: München: Universitätsbibliothek der TU München, 2013 Umfang: Online-Ressource Sprache: Englisch Identifikator: Schlagwörter: TEC Technik, Ingenieurwissenschaften (allgemein) ; Hochschulschrift Entstehung: Hochschulschrift: München, Technische Universität München, Diss., 2013 Anmerkungen: Zugangsstatus: Freier Zugang